PCBA清洗的目的是什么，我們為什么要進行PCBA清洗呢？
1.外觀和電氣性能要求
污染物對PCBA最直觀的影響是PCBA的外觀。如果在高溫潮濕環境中放置或使用，可能會有吸濕和殘留物變白。由于無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離正在縮小，電路板的尺寸越來越小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物隱藏在元件下方或根本無法清潔，局部清潔可能會由于鹵化物的釋放而導致災難性后果。這也會導致枝晶生長，從而導致短路。離子污染物清洗不當會導致很多問題：表面電阻低、腐蝕、導電表面殘留物會在電路板表面形成樹枝狀分布（樹枝晶），導致電路局部短路。
對軍用電子設備可靠性的主要威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直存在。錫須和金屬互化物最終會導致短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組件上有太多的離子污染，可能會導致問題。例如，由于電解錫晶須的生長、導體的腐蝕或絕緣電阻的降低，電路板上的接線將短路。非離子污染物清洗不當也會引起一系列問題。可能導致電路板掩模附著力差，接插件的引腳接觸不良，物理干擾差，保形涂層對運動部件和插頭附著力差。同時，非離子污染物也可能包裹其中的離子污染物，并可能包裹和帶入其他殘留物和其他有害物質。這些都是不容忽視的問題。
2、三防漆涂覆需要
要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移，導致涂層破裂保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。
3、免清洗也需要清洗
根據現行標準，“免清洗”一詞是指電路板上的殘留物在化學上是安全的，不會對電路板產生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕檢測、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移等特殊檢測方法主要用于確定鹵素/鹵化物含量，從而確定組裝后非清潔組件的安全性。然而，即使使用低固體含量的免清洗助焊劑，仍然會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品，電路板上不允許有殘留物或其他污染物。對于軍事應用，甚至要求清潔免清洗電子組件。
